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Tummala
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microelectronic packaging
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著者
图马拉
(2)
(美)rao r. tummala著
(1)
(美)拉奥 r. 图马拉(rao r. tummala)主编
(1)
(美)拉奥 r. 图马拉(rao r. tummala),(美)马达范·斯瓦米纳坦(madhavan swaminathan)著
(1)
rao r
(1)
rymaszewski, eugene j
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tummala
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tummala, rao r.,
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刘胜
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刘胜等译
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唐洁影
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斯瓦米纳坦
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蔡镇
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蔡镇[等]译
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黄庆安
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黄庆安,唐洁影译
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出版日期
2005
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2014
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2021
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文献类型
图书
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1.
Microelectronics packaging handbook /
订购中
著者:
Tummala
Rao R.
Rymaszewski
Eugene J.
出版社:
Van Nostrand Reinhold,
出版日期: c1989.
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405-61/T925
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内容简介
著者简介
2.
微系统封装基础
订购中
著者:
Rao R. Tummala
出版社:
东南大学出版社
出版日期: 2005
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405.94/4
在馆信息
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内容简介
著者简介
3.
器件和系统封装技术与应用:technologies and applications
订购中
著者:
图马拉
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2021
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405.94/26
在馆信息
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内容简介
著者简介
4.
系统级封装导论:整体系统微型化:miniaturization of the entire system
订购中
著者:
图马拉
斯瓦米纳坦
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2014
文献类型:
图书 , 索书号:
TN05/90
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