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	1.		Microelectronics packaging handbook / 订购中著者: Tummala Rao R. Rymaszewski Eugene J. 出版社: Van Nostrand Reinhold, 出版日期: c1989. 文献类型: 图书 , 索书号: TN405-61/T925 在馆信息图书目录内容简介著者简介
	2.		微系统封装基础订购中著者: Rao R. Tummala 出版社: 东南大学出版社出版日期: 2005 文献类型: 图书 , 索书号: TN405.94/4 在馆信息图书目录内容简介著者简介
	3.		器件和系统封装技术与应用：technologies and applications 订购中著者: 图马拉出版社: 机械工业出版社出版日期: 2021 文献类型: 图书 , 索书号: TN405.94/26 在馆信息图书目录内容简介著者简介
	4.		系统级封装导论：整体系统微型化：miniaturization of the entire system 订购中著者: 图马拉斯瓦米纳坦出版社: 化学工业出版社出版日期: 2014 文献类型: 图书 , 索书号: TN05/90 在馆信息图书目录内容简介著者简介

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