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Copper plating.
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Copper plating.
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ito, k
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keong, k. g
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sha, wei
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wu, x
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中国有色金属加工工业协会
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中国有色金属加工工业协会编
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萧今声
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出版日期
2005
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1.
Electroless copper and nickel-phosphorus plating :: processing, characterisation and modelling /
订购中
著者:
Keong
K. G.
Wu
X.
出版社:
Woodhead Publishing,
出版日期: 2011.
文献类型:
图书 , 索书号:
TQ153/S524
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2.
Copper zinc tin sulphide-based thin film solar cells /
订购中
著者:
Ito
K.
出版社:
John Wiley & Sons Inc.,
出版日期: 2015.
文献类型:
图书 , 索书号:
TM914/C785
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内容简介
著者简介
3.
2005'中国首届国际铜板带研讨会文集
订购中
著者:
萧今声
出版社:
冶金工业出版社
出版日期: 2005
文献类型:
图书 , 索书号:
TG335.5-53/2:1
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