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TN303 结构、器件
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卢军
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彭军
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滨川圭弘
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电气学会
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陈国呈
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陈国呈译
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高先和
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出版日期
2002
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2003
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2022
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1.
表面贴装技术(SMT)及应用
订购中
著者:
高先和
卢军
出版社:
中国科学技术大学出版社
出版日期: 2018
文献类型:
图书 , 索书号:
TN305/41
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2.
宽禁带化合物半导体材料与器件
已借1次.
订购中
著者:
朱丽萍
出版社:
浙江大学出版社
出版日期: 2022
文献类型:
图书 , 索书号:
TN304.2/16=2
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3.
电力电子电路
订购中
著者:
电气学会
出版社:
科学出版社
出版日期: 2003
文献类型:
图书 , 索书号:
TN303/46
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4.
半导体器件
订购中
著者:
滨川圭弘
出版社:
科学出版社
出版日期: 2002
文献类型:
图书 , 索书号:
TN303/44
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