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1.
著者: 周文成
出版社: 人民邮电出版社   出版日期: 2006
文献类型: 图书 , 索书号: TG76-39/49
2.
芯片先进封装制造 已借1次.
出版社: 暨南大学出版社   出版日期: 2019
文献类型: 图书 , 索书号: TN43/47
3.
出版社: 中国建筑工业出版社   出版日期: 2023
文献类型: 图书 , 索书号: TU243.2/7
4.
出版社: 北京师范大学出版社   出版日期: 2019
文献类型: 图书 , 索书号: F276.729.2/1