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1.
晶圆级3D IC工艺技术 已借1次.
出版社: 中国宇航出版社   出版日期: 2016
文献类型: 图书 , 索书号: TN405/25
2.
出版社: 辽宁少年儿童出版社   出版日期: 2016
文献类型: 图书 , 索书号: I551.88/6
3.
著者: 桑德尔
出版社: 东方出版社   出版日期: 2016
文献类型: 图书 , 索书号: F830.59/1406